新凯来子公司启云方发布两款自主可控设计软件，中国EDA实现关键突破

界面新闻记者 | 梁宝欣

10月15日，深圳新凯来旗下子公司启云方在2025湾区半导体芯片展（下称“湾芯展”）上发布了 两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，涵盖原理图与PCB设计。



这被视为中国高端电子设计工业软件领域的关键性突破。

启云方是新凯来的7家子公司之一，成立于2023年7月，聚焦于工业软件、IT和安全等产品的研发、销售、实施和服务。界面新闻从启云方了解到，公司现有约1300名员工，其中80%以上为研发人员。

EDA（电子设计自动化）工具是芯片与电子设计的基础，广泛用于芯片设计、芯片封装以及PCB设计环节中。在全球半导体产业链中，EDA长期被视为芯片设计的“卡脖子”环节。IDC数据显示，当前市场仍高度依赖海外厂商：Siemens占26%、Altium占25%、Cadence占20%、Zuken占16%，国产化率不足5%。

在此背景下，启云方推出的自主可控电子工程EDA产品，补齐了国内半导体及电子工业软件的重要短板，是中国半导体及电子工业软件自主化进程中的重要里程碑。

启云方方面介绍，此次推出的电子工程EDA产品，通过打造端到端完全自主可控的电子工程EDA工具链和产业服务，实现了国外软件的全面替代，已在多家企业实现商用，有效帮助企业缩短约40%的全流程设计周期。截至目前，使用启云方EDA软件的硬件人员数量已突破2万人。



启云方电子工程EDA BU总裁袁夷向界面新闻等媒体指出，目前全球约70%的PCB产能集中在中国，高端PCB产能占比更是超过90%。然而，尽管中国在制造环节已具备显著优势，但在设计阶段，尤其是高端设计领域，长期存在明显空白。正是在这样的背景下，启云方研发推出了这一面向高端电子设计的EDA产品，从而补齐半导体和电子工业发展过程中的关键短板。

具体来看，启云方原理图设计软件采用云化架构，无需依赖传统服务器部署，能够充分利用云端的高性能算力资源，在大型复杂工程中保持更高的计算效率与系统稳定性。

依托这一架构，软件实现了多人并行协同设计与远程在线检视功能，可支持多达100名硬件工程师同步绘制同一张原理图，免去繁琐的合图步骤，显著提升设计与问题排查效率。整体开发周期较传统工具缩短约40%，在复杂项目中大幅提高团队协作与交付效率。

相比之下，国外同类软件多采用串行作业模式，工程师需依次提交并合并设计文件；而启云方的并行协同机制，使团队能够实时设计、即时修改、同步验证，实现从“串行”到“并行”的效率提升。

在性能方面，软件支持设计数据同源与历史数据兼容，可处理15万管脚以上的超大规模集成电路设计，满足900页以上图纸的工程需求，并能在分钟级生成15万管脚级网表。在行业对比测试中，启云方原理图设计软件的整体性能高于行业标杆30%。此外，系统还具备智能辅助设计功能，可自动进行高阶与降额审查，在提升设计质量与效率的同时，一版成功率提升30%。

在PCB设计软件方面，启云方在性能、协同、智能辅助和架构四大方向上进行了系统性升级，显著提升了整体设计生产力。据了解，软件支持15万管脚以上的超大规模单板设计，兼容刚性、柔性及刚柔结合板，并支持高密度互连（HDI）板设计，其高频操作性能较行业标杆产品提升约30%。

在协同设计上，系统实现了PCB与原理图的自动关联，可支持多达20名工程师同时开展并行作业。在传统模式下，项目需被拆分为20个独立模块，由工程师依次完成设计；而使用启云方软件后，工程师可在同一平台上同步协同、实时修改、即时验证，将设计流程从“串行”变为“并行”，大幅缩短整体开发周期。

此外，系统具备自动规则审查，可在设计阶段自动识别并修正规则冲突与潜在缺陷，确保PCB板在制造及使用环节中不再暴露设计问题。

袁夷进一步解释，EDA工具的应用可分为两个阶段：芯片设计阶段与电子系统设计阶段。前者聚焦于芯片电路本身的设计，后者则将芯片装载到PCB电路板上，与电容、电阻、电感等元器件连接，最终形成完整的电子产品。

在过去，如果缺乏高质量的EDA软件，产品设计中的潜在问题往往要在制造环节才能暴露。例如，在PCB加工时才发现元器件短路，甚至导致整块电路板烧毁。这种“后端发现、前端返工”的模式，不仅拉长了研发周期，也显著增加了制造成本。

而启云方EDA软件的核心价值之一，正是在于将设计规则前置、制造风险前移。通过在软件系统中固化设计规范与自动审查机制，工作人员能够在设计阶段就提前识别并修正可能的隐患，实现对制造过程的预防性控制。

企业反馈显示，采用启云方软件后，产品在制造端的一版成功率提升约30%，显著缩短了产品全生命周期的研发与验证周期。

除了软件本身，启云方还同步构建了产品生态。其EDA工具链兼容多款国产操作系统、数据库与中间件，适配众多生态软件平台。

今年3月，新凯来在SEMICON China 2025上发布了5款工艺设备新品，包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山），覆盖工艺装备与量检测装备两大系列，引起业内轰动。

今年9月4日，在第13届半导体设备与核心部件展上，界面新闻记者了解到，深圳半导体设备公司新凯来目前在手订单已经超过百亿，客户包括深圳鹏芯微、中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂。

有分析人士认为，随着启云方EDA产品的发布，新凯来正逐步形成“设备+软件”双引擎格局，在半导体关键技术自主化进程中加速突进。